Mit 64-MB-BIOS: Intel Sockel LGA 1954 und Chipsätze fit für Hammer Lake
Intel legt Partnern bereits heute nahe, doch möglichst 64-MB-BIOS-Bausteine zu verbauen, damit die Plattform alle Next- Next-Next- Gen-CPUs nutzen kann. …
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Jahrelange Partnerschaft vereinbart: SK Hynix und Nvidia arbeiten vereint an Next-Gen-Speicher
… Together, we will co-develop the next generation of memory for AI factories and support the accelerating global expansion of AI infrastructure — from frontier model training to agentic and physical AI. …
„Arbeiten mit Hochdruck daran“: Steam Deck 2 laut Valve in der Entwicklung
… Aufgrund ambitionierter Ziele wird der Next-Gen-Gaming-Handheld aber noch etwas auf sich warten lassen. …
Effizienter SM2524XT: PCIe-5.0-SSDs mit unter 5 Watt bei 14 GB/s möglich
… Die Kombination aus den genannten Funktionen mit einem kompakten Chips aus moderner Fertigung sorgt für eine niedrige Leistungsaufnahme. SSDs mit dem SM2524XT sollen nach Messungen des Herstellers weniger als 5 Watt beim sequenziellen Lesen mit vollen 14 GB/s benötigen. …
TSMC-Neuheiten: SoIC-„X3D“-Stapeln weit vor CoPoS und Glas-Substrat wichtig
… PLP und Glas noch nicht geplant Viel geredet wurde in den vergangenen Wochen über das Next-Gen-Packaging, welches PLP heißt: Panel Level Packaging. Bei TSMC hätte es wohl die Bezeichnung CoPoS bekommen , Chips on Panel on Substrate. …
Intel 18A-P im Detail: Intels HPC-Prozess ist schneller, effizienter, kühler und einfacher
… Das überrascht nicht, Intel Diamond Rapids als Next-Gen-Xeon mit nur P-Cores wurde für Intel 18A-P bereits offiziell für 2027 bestätigt. …