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… ASE 正在建设 15 个新站点:先进封装正在成为下一个主要 AI 瓶颈 对于 AI 芯片,人们通常喜欢讨论晶体管、HBM 带宽和计算性能。然而,最终 GPU、内存、chiplet 和电源必须真正组装成一个可运行的组件。当前容量紧张正发生在这一环节,而 ASE 也正在相应地大规模投资。ASE Technology Holding 计划在 2026 年共设立 15 个新的或扩建站点,以满足芯片组装、测试和 Advanced Packaging 的需求。首席运营官 Tien Wu 于 2026 年 6 月 24 日在高雄确认了扩产计划。该集团的投资预算为 85 亿美元,且据该经理称,仍有可能进一… …

Apr 19, 2020 · Igor Wallossek