CoWoS-Nachfolger kommt später: TSMCs Pilotlinie für CoPoS wird erst 2028 fertig – für Produkte in 2030+
…Es ist die aktuelle Packaging-Technologie von TSMC, mit denen Nvidia, AMD und viele weitere Firmen, beispielsweise GPU-Dies zusammen mit HBM auf einem Package vereinen und so erst den nutzbaren KI…
