…HBM is built by stacking DRAM chips vertically. The pathways that carry signals through these stacked layers are called TSVs (Through-Silicon Vias) — essentially elevators inside the chip, transmitting electrical signals between…
…Up To 13 Gbps Speeds, 3.3 TB/s Bandwidth Per Stack, & 48 GB Capacities In 16-Hi Stacks HBM4 will be the next-generation memory standard adopted by powerful datacenter chips…
Rambus Delivers Complete DDR5 Client Chipset for High-Speed CUDIMM and CSODIMM Memory Modules by Daniel Nenni on 06-09-2026 at 8:00 am View Forum Posts View Articles Private Message…
…The Path to High Impact Parallel AI Agents with ChipAgents CEO and Founder William Wang June 26, 2026 Podcast EP351: A Detailed Overview of the Emerging Standards for 400G with Kent Lusted…
…Deutlich seltener wird darüber gesprochen, dass moderne Chipfertigung am Ende trotzdem von Menschen abhängt, die Nachtschichten fahren, Anlagen überwachen und Produktionslinien am Laufen halten. Genau dieser eher unbequeme Teil der schönen KI…
…Related Story SK Hynix Samples HBM4E With 48 GB Capacity and 16 Gbps as AI Chip Demand Forces DRAM Makers Into Overdrive Spotted by a Bilibili tech channel , Chinese scammers are now…
…Development work is well underway with multiple customers on HBM4E, which will follow HBM4. HBM4E will introduce a paradigm shift in the memory business by incorporating an option to customize the logic…
…Das gilt auch für HBM4e: Das Sampling für das zweite Halbjahr 2026 liege im Plan, die Serienproduktion mit einem Base-Die von TSMC und 1c-nm-Chips als Speicher soll 2027 starten…
…7900 Non-XT, Updated Intel Battlemage Architecture, Updated AMD X870 / B850 / B450 Chipsets, Updated Intel 800-Series Chipsets, Added HBM4e Memory, Updated Samsung 1.4 nanometer, Updated Intel CXL Interconnect May 24th…
…Die Aussichten der Unternehmen, die für die Fertigung der Chips von AMD & Co nötig sind, sehen sehr gut aus, was darauf hindeutet, dass die Kundschaft eine entsprechende Nachfrage geäußert hat. Bei AMD…
